El aire llegó a su límite físico y la IA no espera
Los GPU pasaron de 400 W a más de 700 W por chip y los racks de 20 kW a más de 100 kW. A esas densidades el aire ya no saca el calor a tiempo y el procesador se autolimita.

La unidad de distribución de refrigerante de Mitsubishi Electric para enfriamiento direct-to-chip. Separa el circuito del edificio del circuito que toca los servidores y entrega líquido a temperatura estable justo donde se genera el calor.
Los GPU pasaron de 400 W a más de 700 W por chip y los racks de 20 kW a más de 100 kW. A esas densidades el aire ya no saca el calor a tiempo y el procesador se autolimita.
Un intercambiador de placas de acero inoxidable separa hidráulicamente el circuito del edificio del circuito tecnológico, así el agua que llega a los cold plates se mantiene limpia y a temperatura controlada.
Al retirar el calor donde nace, permite temperaturas de entrada más altas, baja el consumo de ventiladores, minimiza el throttling térmico y habilita más horas de free cooling en la planta.

La pantalla de control del equipo, con el circuito primario y el secundario a la vista y sus lazos de regulación.

El intercambiador que separa el agua de planta del agua que llega al rack. Son dos circuitos que intercambian calor sin mezclarse.

Danos la carga y el sitio. Nuestro equipo devuelve capacidad, eficiencia estimada y retorno de inversión, con criterio de ingeniería.